芯片密封环的保护方法及芯片加工设备

本申请涉及晶圆制备技术领域，提供了一种芯片密封环的保护方法及芯片加工设备。该芯片密封环的保护方法包括以下步骤：预设多个点位；对应多个点位依次移动第一光罩，根据多个第一曝光区对应成型多个芯片主体；对应多个点位依次移动第二光罩，第二曝光区包括本体区和设置在本体区外圈的加厚区；根据本体区在芯片主体的外侧形成钝化本体层、以及根据加厚区在钝化本体层的外侧形成钝化加厚层。本申请提供的芯片密封环的保护方法，通过钝化加厚层的设置，能够增加芯片抵抗侵蚀影响的能力，既能够从相邻的芯片主体的钝化加厚层之间的切割间隙内直接进行切割操作，也能够使得钝化层得以完整保留，避免芯片主体在后段工艺中遭受侵蚀影响。