多温区芯片贴装设备

本发明半导体贴装技术领域，提出了多温区芯片贴装设备，包括多温区真空加热台装置和温度控制系统，多温区真空加热台装置包括真空加热盘、冷却盘和隔热组件，真空加热盘具有至少一个真空加热台，真空加热台包括内部温度传感器和加热元件；冷却盘在温度控制系统的控制下通过冷却介质降低真空加热盘的温度；温度控制系统包括温控器和外部温度传感器，温控器根据来自外部温度传感器的外部温度信号和来自内部温度传感器的内部温度信号，控制所述加热元件的加热功率。本案以真空加热台为单位进行多温区控制，且温控器同时控制加热元件的加热功率和冷却介质的通量，能够更快地实现对于真空加热台的表面温度调控。