一种集成电路芯片生产用焊接装置

本发明涉及芯片设备技术领域，具体公开了一种集成电路芯片生产用焊接装置，包括：工作台；还包括：定位机构，定位机构设置在工作台的上部，定位机构可根据芯片的尺寸调整铜线的粗细；吹气机构，吹气机构设置在工作台上部的一侧，吹气机构可根据铜线的粗细调整惰性气体的喷洒量。本发明通过定位机构的设置，滑动板带动弧齿板进行移动，弧齿板通过啮合固定齿轮带动第一同步杆与第一等放齿轮进行转动，第一等放齿轮转动通过同步带啮合同步齿轮进行转动，同步齿轮转动通过连接杆带动转动板进行转动，转动板转动通过连接件带动键合装置进行转动，可使不同尺寸的芯片使用到对应的键合装置。