一种功率器件封装结构及其制备方法

本发明实施例公开了一种功率器件封装结构及其制备方法。该功率器件封装结构包括：散热基板；芯片；芯片设置于散热基板的一侧；引脚；引脚的一端与散热基板连接；键合引线；键合引线用于连接芯片和引脚；电路载体；电路载体设置于散热基板远离芯片的一侧；封装体；散热基板、芯片、引脚的一端、键合引线和电路载体均设置于封装体内；引脚的另一端设置于封装体外。本发明实施例的技术方案，将由芯片、引脚、键合引线和电路载体组成的内部电路通过电路载体与应用端板实现绝缘隔离，应用安装时无需再加装绝缘片，提高功率器件的散热性能，提升作业效率，降低封装成本。