一种LED封装器件及封装方法

本发明公开了一种LED封装器件及封装方法，LED封装器件包括支架、芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和光阻挡层，支架上端设有凹槽，芯片位于凹槽内且上端凸出于凹槽上方，第一封装胶层覆盖于芯片外部且底部能够填充芯片与凹槽之间的缝隙，第一封装胶层的外表面呈弧形凸面且内部包含KSF荧光粉；第二封装胶层的侧面呈圆柱形侧面，底面与第一封装胶层外表面及支架上表面紧密连接，顶面水平设置；光阻挡层呈圆柱体状覆盖在第二封装胶层上方。本方案的发光LED封装器件的方法，用于制作上述LED封装器件，LED器件所有方向出光角度一致，胶层不易与支架剥离，且KSF粉不易与空气中的水分接触而导致发黑。