匹配层材料参数预测方法、装置、电子设备及存储介质

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匹配层材料参数预测方法、装置、电子设备及存储介质
申请号:CN202411970056
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119884933B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种匹配层材料参数预测方法、装置、电子设备及存储介质,先基于匹配层声速矩阵、匹配层密度矩阵和预设的声源信息,能够得到在工作域的声压分布信息,将声压分布信息输入至初始的匹配层材料参数预测模型中,得到训练材料参数矩阵,基于训练材料参数矩阵与填充比矩阵对初始的匹配层材料参数预测模型进行更新,得到训练好的匹配层材料参数预测模型;将目标颅骨声压信息输入至训练好的匹配层材料参数预测模型,得到目标材料参数矩阵。能够基于目标颅骨声压信息得到匹配层的目标材料参数矩阵,基于目标材料参数矩阵制作的匹配层能够使颅骨内的声压信息满足目标颅骨声压信息,且无需人工利用经验进行计算,效率高。
技术关键词
参数预测方法 层材料 颅骨模型 矩阵 网格 计算机断层扫描图像 层区域 电子设备 密度 焦点 预测装置 模块 处理器 数值 可读存储介质 存储器 因子 切片
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