一种芯片结构及芯片封装方法

本发明提供一种芯片结构及芯片封装方法。该芯片结构包括：芯片基板；芯片基板的正面设有正面金属化层，正面金属化层包括正面压点和正面接地金属化区域；芯片基板的背面设有背面金属化层，背面金属化层包括背面压点和背面接地金属化区域，正面压点与背面压点对应设置，背面接地金属化区域与正面接地金属化区域对应设置；芯片基板内设有若干Via通孔互连结构，正面压点与相对应的背面压点通过Via通孔互连结构连接，正面接地金属化区域与背面接地金属化区域通过Via通孔互连结构连接，背面压点作为与外部电路进行信号传输的接触端子。本发明能够在芯片制作阶段，将芯片正面的压点引出至背面，避免后期与外界电路封装连接时的电磁耦合产生。