一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计及其封装方法

本申请属于惯性器件技术领域，具体涉及一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计及其封装方法，该加速度计包括壳体、电路板、VIA芯片、石英基板和导电插针，壳体内部为真空腔体，石英基板由石英本体、矩形台阶和焊料薄膜组成，矩形台阶用于定位和固定VIA芯片，焊料薄膜实现芯片的焊接连接，两个VIA芯片通过差分检测输出正负信号，电路板为芯片提供驱动信号并放大输出信号；导电插针传输信号并接收控制信号以调控芯片工作状态。本申请通过真空腔体设计、差分检测技术、高精度装配方法及可靠的封装工艺，解决了现有技术中因胶粘工艺和热膨胀系数不匹配导致的不稳定性，以及装配误差影响性能的问题，提升了加速度计的测量精度、抗干扰能力和装配稳定性。