集成电路结构及其制造方法

本公开提供了一种集成电路(IC)结构，IC结构包括具有IC芯片的IC封装结构；以及与IC封装结构集成的热电自冷器件(TESCD)。TESCD还包括热电冷却(TEC)器件和液体冷却模块，该TEC器件具有多个TEC单元，该多个TEC单元配置成阵列并且电连接以向IC封装结构提供冷却效果，该液体冷却模块具有冷却液驱动器件和与冷却液驱动器件耦接的发电机，以共同生成供应给TEC器件的电力，以向IC封装结构提供自冷却功能。本公开的实施例涉及制造集成电路结构的方法。