一种散热结构及采用其的3D DRAM三维堆叠芯片

本发明涉及层叠半导体技术领域，尤其是涉及一种散热结构及采用其的3D DRAM三维堆叠芯片。散热结构包括衬底和散热部件；所述衬底上设置有散热通道，所述散热部件的部分结构与散热通道的开口端接触；所述衬底和散热部件设置有封装空间。由于多层芯片堆叠，热量在垂直方向上累积，使得底部芯片的散热负担加重，本申请中通过在衬底上设置散热通道，底部芯片的热量可以通过散热通道传递至散热散热部件进行散热，由此，提高了芯片的散热效率。