一种基于AIP封装带变频的W波段相控阵模块

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一种基于AIP封装带变频的W波段相控阵模块
申请号:CN202411976248
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119890663A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于AIP封装带变频的W波段相控阵模块,涉及W波段相控阵模块技术领域。该模块的AIP封装天线能够将接收的W波段射频信号变频为C波段中频信号传输至PCB母板,或将自PCB母板收到的C波段中频信号变频为W波段射频信号发射;和差器与PCB母板连接,和差器能够将源自PCB母板的C波段中频信号处理后输出至后级电路,和差器能够将后级电路输入的发射信号处理后传输至PCB母板;频率源与PCB母板连接,频率源能够提供本振信号通过PCB母板上的功分网络馈入AIP封装天线。其能够有效解决传统相控阵存在的信号传输损耗大、PCB板工艺难度大和成本高以及易用性差的问题,同样能够有效解决W波段和差器设计难度高和性能差的问题。
技术关键词
多功能芯片 母板 相控阵 中频信号 散热结构 封装基板 天线阵列 电源模块 直流开关电源 频率源 信号处理 线性稳压器 PCB板工艺 射频 导热硅脂
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