半导体晶圆缺陷检测的方法、系统、电子设备及存储介质

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半导体晶圆缺陷检测的方法、系统、电子设备及存储介质
申请号:CN202411987838
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119784738A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种半导体晶圆缺陷检测的方法、系统、电子设备及存储介质,该方法为:获取待检测的半导体晶圆图像;将半导体晶圆图像输入缺陷检测模型进行特征提取,得到半导体晶圆图像的特征向量;确定半导体晶圆图像的特征向量与各个缺陷类别对应的归一化后的平均特征向量之间的相似度,各个缺陷类别对应的归一化后的平均特征向量在缺陷检测模型的训练过程中计算得到;确定最高相似度对应的缺陷类别为半导体晶圆图像的缺陷类别检测结果。本方案以深度学习的特征最近邻技术来缓解训练数据不均衡的问题,从而提高模型对于半导体晶圆的缺陷类别的检测精度。
技术关键词
缺陷类别 半导体晶圆缺陷 训练深度学习模型 图像 存储计算机程序 数据 电子设备 计算机存储介质 处理单元 存储器 处理器 动态 精度 参数
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