轴向二极管器件

本实用新型公开一种轴向二极管器件，包括：竖直设置的芯片、与芯片正极面电连接的第一引脚、与芯片负极面电连接的第二引脚和包覆于芯片外侧的环氧封装体，水平延伸的所述第一引脚、第二引脚各自的一端均具有一焊接盘，与芯片平行设置的所述焊接盘与芯片的正极面或负极面之间均通过一焊锡层焊接连接，所述焊接盘位于环氧封装体内，所述第一引脚、第二引脚各自的另一端自环氧封装体内向外伸出，所述焊接盘朝向芯片一侧表面的面积小于芯片朝向焊接盘表面的面积，每个所述焊接盘与芯片焊接一侧的表面上均开设有若干个间隔设置的线槽。本实用新型可以保证芯片与焊接盘之间的连接结构和接触电阻的稳定性以及长期使用过程中性能的稳定性。