一种晶圆传输加工系统

本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种晶圆传输加工系统，晶圆传输加工系统包括输送机构、晶圆储存盒、晶圆对中机构和晶圆甩干机构，输送机构包括多轴机器人和夹爪机构，多轴机器人的末端设置夹爪机构，夹爪机构用于抓取晶圆，多轴机器人用于驱动夹爪机构带动晶圆于储存位、对中位和甩干位之间转移；晶圆储存盒设置于储存位，晶圆对中机构设置于对中位，晶圆甩干机构设置于甩干位。本实用新型提供的晶圆传输加工系统，实现了晶圆于晶圆储存盒、晶圆对中机构以及晶圆甩干机构之间的上下料，且多轴机器人方便安装和维修，占用空间小，动作精度高。