一种用于智能网联车芯片的散热装置

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正文
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一种用于智能网联车芯片的散热装置
申请号:CN202421248513
申请日期:2024-06-03
公开号:CN222655622U
公开日期:2025-03-21
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及车辆电子设备技术领域,且公开了一种用于智能网联车芯片的散热装置,包括主体机构和辅助机构。该用于智能网联车芯片的散热装置,通过对于主体机构的安装,实现了在使用智能网联车芯片时,通过导热硅胶垫、导热铜板、铝合金散热片之间的连接,可以将芯片工作时产生的热量导出进行散热,散热槽的设置,使热量与空气接触面变大从而提升散热效率,通过风冷散热组件的设置,可以用温度传感器检测芯片温度,当温度过高时控制器控制电动马达启动,使电动马达驱动转轴带动散热扇进行转动,从而对芯片进行降温,可以使芯片得到有效散热,避免芯片过热导致损坏,提高了用于智能网联车芯片的散热装置的实用性。
技术关键词
智能网联车 散热装置 风冷散热组件 铝合金散热片 导热硅胶垫 芯片安装座 导热铜板 温度传感器 检测芯片温度 车辆电子设备 线路板 控制电动马达 散热扇 散热口 控制器 防尘网 接线 螺丝
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