凸点结构、芯片和封装结构

本实用新型提供一种凸点结构、一种芯片和一种封装结构。所述凸点结构包括在基底上依次堆叠的第一金属层、第二金属层和焊料块，其中，所述第二金属层侧向凸出所述第一金属层的侧壁，使得第一金属层的侧壁和第二金属层的侧壁之间形成台阶差，凸点结构成为锁指结构，有利于凸点结构锁住包裹在凸点结构周边的塑封体，增强凸点结构与塑封体之间的结合强度，降低凸点结构与塑封体之间的分层风险，提高封装结构的可靠性。所述芯片包括上述的凸点结构。所述封装结构包括上述的芯片。