一种导热垫、电路板组件和电子设备

本申请实施例公开了一种导热垫、电路板组件和电子设备，涉及导热技术领域，减小了现有包边结构导致石墨烯导热垫的热传导界面损失大的问题。该导热垫包括导热层、可回弹围挡及两层封边层。其中，导热垫可以为多层依次堆叠的石墨烯膜。导热垫具有相对的第一表面和第二表面。可回弹围挡围设在导热层的外周一圈。并且，可回弹围挡具有相对的第一端面和第二端面。第一端面与第一表面位于同一侧，第二端面与第二表面位于同一侧。一层封边层沿周向层叠设置在导热层的第一表面的边缘处和可回弹围挡的第一端面。另一层封边层沿周向层叠设置在导热层的第二表面的边缘处和可回弹围挡的第二端面。并且，两层封边层均与导热层、可回弹围挡连接。