芯片封装

本实用新型提供了一种芯片封装，其中，芯片封装包括基板；光子集成电路芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第二表面用于与基板固定连接；光纤组件，包括光纤承载板和盖板，以及位于所述光纤承载板和所述盖板之间的光纤；所述光纤组件中的光纤耦合至所述光子集成电路芯片；所述基板的端面朝向所述光纤组件的光纤承载板的端面。