一种永磁同步曳引式控制装置的PCB布局结构
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一种永磁同步曳引式控制装置的PCB布局结构
申请号:
CN202421256774
申请日期:
2024-06-03
公开号:
CN222547672U
公开日期:
2025-02-28
类型:
实用新型专利
摘要
本实用新型涉及电路板工艺技术领域,特别是一种永磁同步曳引式控制装置的PCB布局结构;PCB板中部分工作时会发热的元件或芯片的引脚焊接位处设有散热结构,引脚焊接位和散热结构热传导连接;散热结构用于散热的同时可在PCB板的前面和后面之间进行热传导;PCB板中大容量元件焊接位等效拆分为多个小容量元件焊接位;使装置体积更小的同时散热效率更高。
技术关键词
布局结构
散热铜箔
散热结构
导热结构
永磁
铜箔层
热传导
元件
填充物
板面
长条状
芯片
焊锡
电路板
电容
导线
通孔
沪ICP备2023015588号