一种半导体芯片加工用原料切片装置

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用原料切片装置，包括底板座，底板座顶端设有两个支撑板，支撑板上设有顶座，顶座底端的两侧均固定连接有液压伸缩缸，液压伸缩缸位于两侧支撑板之间，液压伸缩缸的底端固定连接有连接板，连接板上设有切割装置，底板座顶端前部中间固定连接有限位块一，限位块一的后方设有限位块二，底板座顶端后部设有夹紧装置，限位块一上设有硅棒，两侧支撑板相近侧的底端均设有螺纹块，螺纹块上螺纹连接有丝杆，两侧丝杆的前端均转动连接有挡块，丝杆的后端设有电机一。其优势在于：设计了切割装置，使用切割锯绳减少对硅棒的损耗；设计了夹紧装置，丝杆传动的夹紧装置精度会更高。