摘要
本说明书实施例涉及覆铜陶瓷基板技术领域,具体为一种覆铜陶瓷基板及功率模块。一种覆铜陶瓷基板,包括:铜箔层;第一陶瓷基板,与铜箔层的底面连接,且第一陶瓷基板的底面开设有贯穿第一陶瓷基板边侧的第一通槽;第二陶瓷基板,与第一陶瓷基板的底面连接,且第二陶瓷基板的顶面开设有贯穿第二陶瓷基板边侧的第二通槽,第二通槽与第一通槽对接形成冷却水通道。本说明书实施例的覆铜陶瓷基板,通过铜箔层、第一陶瓷基板和第二陶瓷基板配合形成的覆铜陶瓷基板,不仅能够使得覆铜陶瓷基板的散热效果得到提升且不会影响覆铜陶瓷基板的翘曲度值。
技术关键词
覆铜陶瓷基板
铜箔层
功率模块
真空钎焊
冷却水
焊料
通道
出水口
芯片