一种光子集成芯片

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一种光子集成芯片
申请号:CN202421264648
申请日期:2024-06-04
公开号:CN222484709U
公开日期:2025-02-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种光子集成芯片,包括芯片主体,所述芯片主体上集成有用于产生不同波长的连续光的产生模块、合波拍频模块、信号转换模块和天线,所述产生模块的输出端与所述合波拍频模块连接,所述合波拍频模块用于对所述产生模块输出的任意两束连续光进行合波并输出合波拍频信号,所述合波拍频模块的输出端与所述信号转换模块连接,所述信号转换模块用于将所述合波拍频模块输出的合波拍频信号转换成毫米波信号,所述信号转换模块的输出端与所述天线连接,所述天线用于将所述信号转换模块输出的毫米波信号向外发射。本申请基于光生毫米波技术的方案,产生的毫米波信号具有高功率、宽带宽、低损耗、抗电磁干扰和可调谐等优点。
技术关键词
光子集成芯片 信号转换模块 半导体光放大器 阵列波导光栅 光电探测器 激光器阵列 化合物半导体衬底 光生毫米波技术 温度控制器 抗电磁干扰 波导结构 发射天线 光功率 高功率
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