摘要
本实用新型公开了一种千兆网口双通道超低容抗雷击芯片,它涉及半导体技术领域;金属引线框架2脚、4脚、6脚、8脚内侧的银浆焊料上均安置有降容芯片,1脚、3脚、5脚、7脚内侧的银浆焊料上均安置有静电防护芯片,每颗静电防护芯片上均植入金属球,金属引线框架1脚、3脚、5脚、7脚上方的金属球通过金属线分别与2脚、4脚、6脚、8脚上的降容芯片电性连接;所述的金属引线框架、银浆焊料、降容芯片、静电防护芯片、金属球、金属线的外围半包裹有环氧树脂,形成千兆网口双通道超低容抗雷击芯片结构;本实用新型布线简单,减少印刷电路板面积及贴片次数,降低成本,符合新型电子产品的静电防护需求,应用前景广阔。
技术关键词
金属引线框架
防护芯片
金属线
焊料
网口
印刷电路板面积
静电
芯片结构
新型电子产品
环氧树脂
包裹
烧制
贴片
布线