一种带平板热沉的芯片陶瓷封装结构

本实用新型公开了一种带平板热沉的芯片陶瓷封装结构，包括陶瓷基座、平板热沉；陶瓷基座为通腔结构，陶瓷基座通过焊料焊接在陶瓷基座的底部，芯片设置在通腔内，并连接在平板热沉中央的粘芯区；陶瓷基座的顶部通过封接环与金属盖板焊接连接。其中，平板热沉与陶瓷基座接触的一面上，位于粘芯区外侧并靠近通腔结构内侧面的位置设有回型槽，使得在平板热沉与陶瓷基座进行焊接时，能够将多余焊料有序牵引到回型槽内，冷却后便堆积在凹槽内，有效的阻止焊接时焊料不受控制的向平板热沉中间流淌，从而保证焊接后平板热沉与陶瓷基座连接的平整性，并避免了流淌到粘芯区，即保证了粘芯区的平整度，提高了产品的封装合格率。