一种芯片上锡设备

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片上锡设备。包括外壳，所述外壳的一侧外壁上开设有第一通孔，所述第一通孔上设有挡板，所述挡板靠近外壳腔体的一侧底部边缘处设有进料板；所述进料板垂直于挡板的两侧壁与第一通孔的两侧内壁滑动连接，所述进料板的顶部外壁上沿其宽度方向等间距开设有若干组芯片加工槽，每组所述芯片加工槽的底部分别设置有一组电磁铁。第一遍上锡工作完成后，通过对电磁铁断电消除其对植锡钢网的吸附，植锡钢网在弹簧阻尼减震器的带动下复位。此时通过摄像头对芯片进行检测，若检测到上锡不完整则接着进行第二遍上锡工作。节省了人工检测的时间，提升了生产效率。