一种芯片塑封外壳抗压检测装置

本实用新型涉及抗压检测技术领域，特别涉及一种芯片塑封外壳抗压检测装置。包括检测台和输送带，所述检测台上开设有两组滑槽，所述输送带底端设置有若干组滚轮，若干组所述滚轮分别与两组滑槽的内壁活动贴合，通过电动推杆带动压板向下移动，使压板对芯片塑封外壳产生压力，压力传感器将压力值输送至控制器，达到标准压力值之后，通过控制器使电动推杆上升，完成芯片塑封外壳的抗压力检测，通过输送带继续移动，带动下一组芯片塑封外壳移动至顶板的下方，继续进行芯片塑封外壳的抗压力检测，使该装置可连续对多个芯片塑封外壳进行抗压力检测，提升检测效率。