摘要
本实用新型属于电子产品生产技术领域,尤其涉及一种快速响应的过流保护元器件,包括PPTC复合芯片和加热元器件,加热元器件包括依次设置的加热层、FR4基板和第一铜箔层,加热层通过导通孔与第一铜箔层导通,且加热层的部分区域与PPTC复合芯片的部分区域通过镀锡导通层焊接连接。相对于现有技术,本实用新型采用串联结构连接,电实现产品电气功能,当电流超出额定工作电流或达到故障电流时,加热层会迅速升温,并将热量传递到PPTC主体层,PPTC主体层除了自身产生热量外,还接收来自加热层的热量,促使阻值快速从低阻进入高阻态,进入安全保护,回路电流降低,加热层因为电流降低,其加热输出停止,但PPTC主体层依靠保护后的残余电流继续保持高阻态做安全保护,直到故障解除。
技术关键词
复合芯片
元器件
铜箔层
加热
电流
板材结构
基板
铜合金
电子产品
通孔
镀层
回路
电气
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