芯片堆叠封装结构

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片堆叠封装结构，包括基板，所述基板上连接有第一芯片和第二芯片以及第三芯片，所述第一芯片和第二芯片以及第三芯片的一侧固定有支撑组件，所述支撑组件连接有散热组件，所述支撑组件与散热组件相互配合，所述支撑组件包括固定板，所述固定板一侧固定有第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互连通，所述固定板上方开设有冷却腔，所述固定板下方开设有散热腔，所述固定板中部固定有导热条，所述散热组件包括两个导热片，两个所述导热片分别位于第一芯片和第二芯片以及第三芯片之间；本实用新型，可以对堆叠芯片进行支撑的同时对其进行散热，保持芯片运行的整体性能。