芯片封装结构

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构；芯片封装结构包括基板、芯片、第一光固化层和透光层，芯片具有相对的第一面和第二面，芯片以第一面设置于基板，且芯片与基板电性耦接；第一光固化层设置于基板，且第一光固化层覆盖在芯片的外周侧和第二面靠近芯片的外周侧的部位；透光层设置于第一光固化层，并与芯片相对分布；其中，透光层、第一光固化层和第二面未被第一光固化层覆盖的部位共同包围形成功能空间。该芯片封装结构能够改善用于将透光层设置于芯片的胶层对光线形成反射的问题，以保证芯片封装结构的性能。