一种基于9V高压倒装芯片封装COB光源

本实用新型公开一种基于9V高压倒装芯片封装COB光源，包括：金属基板、有机材料围坝、多个9V倒装LED芯片、荧光粉胶体；所述金属基板的表面预印制有连接电路；所述有机材料围坝设置在金属基板表面上，且所围的圆形坝形成LED芯片固定区域；多个所述9V倒装LED芯片均匀分布在有机材料围坝的LED芯片固定区域内，且与金属基板上的连接电路进行电气连接；所述荧光粉胶体均匀的涂覆在有机材料围坝的LED芯片固定区域内，并且覆盖9V倒装LED芯片。本实用新型的单颗9V LED芯片，能够大幅度降低LED芯片数量的使用，达到与现有LED COB光源同样功率的基础上，实现更高可靠性和更小LES的优势。