光源模组和照明装置

本申请的实施例提供一种光源模组和照明装置，光源模组的多个陶瓷基板平铺且间隔连接于铜基板，多个陶瓷基板之间通过金线实现电气连接，每个陶瓷基板背离铜基板的表面连接有一个或多个LED发光芯片，透明盖连接于铜基板并覆盖多个LED发光芯片，则LED发光芯片的热量能够经陶瓷基板传递至铜基板，而铜基板的热导率较高，能够迅速地将LED发光芯片产生的热量散发至周围空气或其他结构，有效降低工作温度，延长LED发光芯片的使用寿命。多个陶瓷基板能够共同分散铜基板的热膨胀影响，有助于避免因采用单一的、大尺寸的陶瓷基板而导致发生严重翘曲变形甚至被拉裂的情况，从而有效降低光源模组的翘曲程度，还减少因热应力集中造成的潜在损坏风险。