一种烘烤压平治具

本实用新型公开了一种烘烤压平治具，包括治具本体，治具本体包括长方体底板，长方体底板的四边角位置分别固定连接有限位柱，四限位柱间形成上端开口的半导体芯片产品叠放空间，半导体芯片产品叠放空间内对应放置有与半导体芯片产品截面配合的压重台和多个不同重量的加重片，用于平整压平在半导体芯片产品上方，压重台底面上安装有重量传感器，压重台正面安装有重量显示屏，连通显示重量传感器感应重量。本实用新型可通过压重台底面上安装的重量传感器和压重台正面安装的重量显示屏准确选取需要的重量的加重片，压住平整叠放的半导体芯片产品。同时，可在烤箱外完成半导体芯片产品叠放和压重，再通过治具一起放入烤箱，更为方便、快捷、省力。