整流半导体器件

本实用新型公开了整流半导体器件，包括：包覆在塑封体内的四个二极管芯片以及伸出塑封体的四个引脚，第一二极管芯片和第二二极管芯片安装于第一引脚的上表面，第三二极管芯片和第四二极管芯片安装于第二引脚的上表面，第一导电搭接片连接第三引脚、第一二极管芯片以及第四二极管芯片，第二导电搭接片连接第四引脚、第二二极管芯片以及第三二极管芯片。本实用新型加大第三引脚和第四引脚的折弯高度，使该引脚与对应二极管芯片的上表面高度平齐，导电搭接片无需折弯，直接平铺于该引脚与二极管芯片的上表面即可实现连接，能够选用更轻薄的导电搭接片，有效降低封装后的成品厚度，且简化加工工序。