一种芯片封装用环氧树脂添加装置

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装用环氧树脂添加装置，包括筒体，所述筒体的底端转动连接有转动帽，所述转动帽的底端通过安装组件连接有出料头，所述筒体的顶端螺纹连接有顶盖，所述顶盖通过螺旋杆连接有融化组件，所述顶盖位于筒体的内部，且通过驱动组件与筒体相连，所述筒体和转动帽之间连接有出料组件；所述驱动组件包括位于筒体外壁上的电动推杆，所述电动推杆的非驱动端通过固定架固定连接在筒体的外壁上。本实用新型中，能够同时对盛放于筒体内部的环氧树脂原料进行破碎和融化，并搅拌环氧树脂溶液，以充分对其进行融化，提高了对环氧树脂的加热加工效率。