MEMS传感器

本实用新型提供一种MEMS传感器，包括由PCB板和外壳组成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部的PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，其中，所述外壳、所述ASIC芯片和MEMS芯片嵌入式固定在所述PCB板上。利用本实用新型，能够解决现有的MEMS传感器通过胶水或锡膏粘合容易产生爬胶或粘结不牢固而导致影响传感器性能的问题。