芯片负压固定装置

本申请提供的芯片负压固定装置，涉及芯片加工设备领域；该装置包括载片平台，载片平台的内部设置有负压腔，载片平台的上端面设置多个负压孔，载片平台的底部设置有接头，负压腔分别与负压孔和接头贯通；多个负压孔中，至少一部分负压孔的位置与用于安装芯片的基板上的芯片孔的位置对应；应用时，全部芯片的投放至基板上的芯片孔位置后，通过接头进行抽气，瞬间在负压腔、多个负压孔以及芯片孔之间形成负压力，从而将芯片吸附在芯片孔上，实现了芯片和基板都牢牢固定在载片平台上，相比与现有技术中打胶方式将芯片固定在基板的方式，本装置结构简单、成本低，可以大幅提升加工效率。