发光模组和发光装置

本申请提供一种发光模组和发光装置，该发光模组包括基板、发光芯片、荧光层和胶体。发光芯片设置于所述基板上，荧光层覆盖所述发光芯片的表面，胶体覆盖所述荧光层远离所述发光芯片的表面。相比于现有技术荧光粉和胶体混合的结构，本申请中的荧光层与胶体位于不同层面且直接覆盖在芯片表面，因此荧光层可以直接通过芯片和基板向下传递热量，从而降低了发光模组工作时荧光层的温度，进而降低了胶体的温度。