一种芯片堆叠架构及存储设备

本实用新型属于存储领域，公开了一种芯片堆叠架构及存储设备，包括：主控芯片、基板和引脚重布局后的存储芯片；所述存储芯片设置在所述基板上，所述主控芯片堆叠设置在所述引脚重布局后的存储芯片上并且通过金属引线方式与所述存储芯片连接。本申请中通过将主控芯片堆叠设置在引脚重布局后的存储芯片上，并通过金属引线方式将主控芯片和存储芯片进行互连，并将存储芯片设置在所述基板上，降低了基板走线的复杂程度，并减小了基板地面积，从而提高传输效率。