一种W波段发射功能的多芯片封装结构

本实用新型提供一种W波段发射功能的多芯片封装结构，包括波导探针、W波段发射芯片、倍频器芯片、介质基板、塑封管壳；所述波导探针一体化集成设置于所述介质基板的边沿外侧，其输入端与所述W波段发射芯片的射频输出端电性连接；所述W波段发射芯片、所述倍频器芯片均设置于所述介质基板的主体部分；所述W波段发射芯片的LO输入端与所述倍频器芯片的射频输出端电性连接；所述倍频器芯片的射频输入端用于接收射频输入信号；设置于所述介质基板的主体部分的所述W波段发射芯片和所述倍频器芯片封装于所述塑封管壳中，以此实现了一种能够进一步降低插损的W波段发射技术方案。