一种BT板幻彩灯珠封装结构

本实用新型涉及BT板幻彩灯珠技术领域，特别公开了一种BT板幻彩灯珠封装结构，包括BT线路板、导电线和背面，BT线路板的材质为陶瓷基复合材料，BT线路板该上端部设有发光面，BT线路板的四角处均贯穿开设有正反导电孔，通过将BT线路板的材质设置为陶瓷基复合材料，在光电LED芯片和内控幻彩IC与信号控制端、线路负板、控制信号端和线路正线各个连接的位置设置用模压工艺的环氧胶水层来对导电线进行封装时，不会因为高温而导致连接位置不准确，避免导电线错乱或断裂，保证连接稳固可靠，进而完成精准定位，同时由于BT线路板为耐度高温材质，可以避免模压工艺制造时的高温对BT线路板造成损伤，提高良品率，增加实用性。