一种芯片级LED封装元件

本实用新型公开了一种芯片级LED封装元件，包括倒装LED芯片；波长转换层，覆盖在LED芯片的上表面；第一反射层，围设于所述LED芯片的侧壁四周，并暴露出LED芯片的电极；透光层，设置在所述波长转换层和第一反射层的上方；以及遮光层，设置在所述透光层上方。本实用新型提供的芯片级封装元件的光分布角度达到180°，相对光强不小于50%，在实现芯片级封装的同时实验大角度出光，避免中心“亮点”，强化四周的出光强度。