一种半桥模块

本实用新型公开了一种半桥模块。其中，包括：基板，所述基板一端分布有若干芯片，所述基板另一端固设有散热板，所述散热板内排列分布有若干散热支柱，若干所述散热支柱的投影区域覆盖至少一芯片；若干所述散热支柱的投影区域覆盖所有芯片；所述基板包括第一金属区、第二金属区和第三金属区；所述第一金属区的两端分别沿第一方向延伸设置有两个第一金属臂；所述第二金属区的两端分别沿第二方向延伸设置有两个第二金属臂；在水冷散热过程中，芯片工作的发热量被散热支柱和水流充分的导出，可以显著提高系统的散热性能、提高芯片性能、延长芯片寿命、增强系统稳定性、优化空间利用和降低热阻，确保系统的稳定运行。