承载机构及转运装置

本申请涉及芯片材料转运技术领域，尤其涉及一种承载机构及转运装置，该承载机构包括第一板体和第二板体，第一板体采用第一材质，第一板体具有用于承载物料的第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一板体的第一表面上设置有用于定位物料的定位部；第二板体与第一板体的第二表面连接，第二板体上设置有与定位部对应的第一减重孔，第一减重孔的尺寸小于定位部的尺寸，第二板体采用第二材质，第一材质的密度小于第二材质，该承载机构可以在保证自身结构强度的基础上进行有效减重，方便工作人员进行取放作业。