一种翻转式红外探测器芯片检测工装

本实用新型公开了一种翻转式红外探测器芯片检测工装，涉及红外热成像芯片，包括红外机芯后部件，还包括前置PCB板正面的针座，所述针座端面的一侧边转动设置有通过法兰件固定着红外镜头的上盖；所述上盖的端面上设置有对放置于针座端面芯片安装座内的红外探测器芯片压固用的压框；所述红外机芯后部件装配于所述前置PCB板的背面，所述红外机芯后部件包括电路板，所述芯片安装座内对称设置有托板，所述托板上设置有多个以与所述红外探测器芯片插脚插接的铜管，所述铜管与所述电路板输入端电性连接。该实用提升了产线测试红外探测器芯片的效率，优化了操作者的舒适度，并且增加了翻转功能，利于后道工序的测试。