一种天线系统及无线通信设备

本申请提供一种天线系统及无线通信设备，其包括基材板和芯片，基材板包括层叠设置的液晶高分子聚合物材料层和金属层，金属层上一体设有平面传输线，所述平面传输线包括传导线，以及天线或馈线中的至少一种；金属层具有背离液晶高分子聚合物材料层的第一表面，芯片设在所述第一表面上，传导线连接芯片和天线或连接芯片和所述馈线。传导线一体设在金属层上，天线或馈线一体设在金属层上，实现了天线系统的一体化设计，而无需在基材板上配置额外的传导线器件，以及天线器件或馈线器件，简化了天线系统的结构，降低了天线系统的成本，一体化设计也降低了传输损耗，并可以满足天线系统轻薄化的设计需求。