一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏

本实用新型涉及一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏，包括基板、驱动IC芯片和LED芯片，驱动IC芯片以倒装结构锡膏焊接在基板的正面，LED芯片安装在基板的正面并与驱动IC芯片电性连接；驱动IC芯片、LED芯片和基板通过LED封装胶封装成一体；基板的背面按行列结构设置有至少四个球形焊盘；第一球形焊盘、第二球形焊盘、第三球形焊盘、第四球形焊盘在基板背面构成矩形的四个顶点，且第一球形焊盘和第二球形焊盘成对角设置。该实用新型能缩小器件的体积，节省了传统的焊线过程，增加了可靠性。