芯片封装点胶台

本实用新型公开了芯片封装点胶台，包括由下至上依次设置X轴移动机构、第一安装板、Y轴滑轨和连接板，以及由下至上依次设置的Y轴移动机构、第二安装板、X轴滑轨和载台，Y轴移动机构设于X轴移动机构的一端；第一安装板与X轴移动机构驱动连接，Y轴滑轨安装于第一安装板上，连接板与Y轴滑轨滑移配合；第二安装板与Y轴移动机构驱动连接，X轴滑轨安装于第二安装板上；载台与X轴滑轨滑移配合，且载台与连接板固定连接。本芯片封装点胶台将X轴移动机构和Y轴移动机构错开设置，使得载板可以受移动机构和Y轴移动机构的驱动下分别沿X轴和Y轴两个方向移动，同时降低了整体高度，能够适用于高度紧凑的空间，利于降低重心以提升点胶位置精度。