一种陶瓷金属化烧结降温装置

本实用新型公开了一种陶瓷金属化烧结降温装置，属于陶瓷金属化技术领域，针对了芯片的防护效果较差以及芯片工作时的降温效果较差的问题，包括防护板、导线载板、芯片，防护板的底端中心处开设有防护槽，防护板的四壁均开设有呈平行分布的散热口，防护板的内壁四角均设置有防护机构，防护机构包括多个活动槽，多个活动槽的内壁顶端均固定有受力弹簧，受力弹簧的底端均固定有活动块，防护槽的底端固定有多个呈四角分布的气垫，芯片的顶端与气垫相贴合；本实用新型通过防护板、气垫、防护机构、连接杆、活动槽、受力弹簧、活动块之间的相互配合作业，从而能够实现芯片受到压力时，能够将芯片受到防护，从而避免芯片受到压力时损坏。