图像传感器封装结构

本申请公开了图像传感器封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，所述传感器封装结构包括基板和设置于所述基板上的感测芯片，所述传感器封装结构还包括电性连接所述基板与所述感测芯片的多个引线、罩设于感测芯片上方的透明盖板，所述透明盖板由透光区与支撑部一体成型，所述透明盖板通过填充胶层固定在所述感测芯片上，可以避免通过采用黏着胶形成支撑坝带来的黏着胶可能污染感测区的风险。