封装结构

本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板；功能芯片，位于所述基板的上方，所述功能芯片内具有散热通道以及均位于所述功能芯片的表面的散热流体入口和散热流体出口，所述散热流体入口和所述散热流体出口均与所述散热通道连通；热沉结构，位于所述功能芯片背离所述基板的表面上，所述散热通道内填充散热流体，所述散热流体能够自所述散热流体入口进入所述散热通道并经所述散热流体出口流出所述散热通道。本实用新型提高了功能芯片的散热性能，减少热量在所述封装结构内部的聚集，实现了对所述封装结构性能的改善，并有助于延长所述封装结构的使用寿命。